COPLEY驱动器在3C贴装行业的应用 Trinamic和COPLEY在插针设备上的应用 雷尼绍比对仪在3C行业测量的应用 Power UMAC在OLED面板封装上的应用

COPLEY驱动器在3C贴装行业的应用

行业背景:

随着手机相关的产品集成化程度越来高,其内部组件装要求就变得更加严苛,对于贴合这类工艺除了以往要求的尺寸精度外,对贴合的压力也有控制了,COPLEY对音圈电机能实现精密电流控制正好能完美实现这一控制。


客户需求:

1、RFID电子标签

RFID标签低成本的需求,推动RFID标签封装设备向着更高封装效率、更高可靠性的方向发展。且芯片放置过程中快速进给与低力冲击特别需要软着陆功能。

手机摄像头的贴合

现在手机摄像头越来越多,在组装过程中既要保证效率也要提高良率,所以就很需要软着陆这种功能。


15858079269165693.jpg

15858079269165693.jpg

2、COPLEY驱动器+SMAC音圈电机软着陆功能方案

● 产品组成

• copley ACJ-055-18

• SMAC LCR16-025-55-2-FVSA5A


15858079269165693.jpg


● 用COPLEY实现音圈电机软着陆功能


软着陆

指的是执行器的轴或者夹指以可程序化的高速度、低力量的方式接近物体表面。 这种独特的功能对精密易碎或高价值的零件的组装相当有帮助。那么音圈电机如何实现软着陆呢?在速度模式下控制较低力量接近物体表面,同时持续地监控位置误差,一旦接触到物体表面时,位置误差增大到预先设置的值时,执行轴就会保持在物体表 面那个位置。“软着落”的好处是按照物体表面的位置,接触表面;由于表面位置的误差,会过冲和不及;所用时间太长,影响生产效益;保证速度、确保精度


15858079269165693.jpg


● 方案优势

驱动器内部CVM程序根据工艺要求,不断切换控制模式,限制电流等,以达到贴合时力的控制效果。


● 总结

此方案可以很好的实现客户快速定位及贴合时精密力控的要求,而且降低了对控制器的要求。




关注钧信微信公众号

Copyright © 2023 苏州钧信自动控制有限公司 | 苏ICP备10225004号-3 | 技术支持:Tuokekeji

在线咨询